近年來，全球手機芯片雙雄聯(lián)發(fā)科和高通(Qualcomm)一路酣戰(zhàn)，從全球高階手機芯片市場到2017年往下競爭到中階手機芯片范疇，且不只是在手機芯片上比拼，還包括手機芯片平臺支持、連結(jié)性等應(yīng)用設(shè)計，乃至先進制程技術(shù)也在強力較勁，但是經(jīng)過一系列的競爭之后，卻造成毛利率、營益率衰退窘境，近期高通、聯(lián)發(fā)科在7/10納米制程競賽出現(xiàn)緩慢的情況，相較于過去一直擔(dān)當(dāng)先進制程領(lǐng)軍角色，2017年恐改由自制芯片供應(yīng)商蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)獨領(lǐng)風(fēng)騷。
        臺灣地區(qū)芯片業(yè)者指出，全球高階手機市場幾乎已被蘋果、三星所稱霸，且短期內(nèi)幾乎很難打破兩強壁壘情況，高階手機芯片市場商機已被自制手機芯片供應(yīng)商所獨占，即便是高通亦難敵蘋果、三星大軍的碾壓，近期開始將研發(fā)團隊移往大陸手機內(nèi)需、外銷市場發(fā)展。
        高通不斷擴大對中階手機芯片驍龍(Snapdragon)630、660芯片投資動作，意圖將旗下芯片平臺版圖往下遷移的策略明顯，這亦是近期高通、聯(lián)發(fā)科再度陷入正面激戰(zhàn)的關(guān)鍵點，因為大家都希望爭搶小米、金立、Oppo、Vivo、魅族等國產(chǎn)手機品牌廠訂單，畢竟這些客戶訂單在中、長期較具有成長性。
        高通和聯(lián)發(fā)科在高階手機市場已明顯爭不過自制手機芯片供應(yīng)商蘋果、三星，面對高階手機芯片解決方案投資額巨大，且效益周期長盈利少，近期高通、聯(lián)發(fā)科在7/10納米等先進制程技術(shù)研發(fā)動作，似乎已有慢下來仔細考慮的情況。
        臺灣地區(qū)芯片業(yè)者表示，其實10納米制程技術(shù)所能提供高階手機芯片的成本降低空間非常有限，最多只是手機芯片運算時的功耗可以大幅下降，若手機芯片供應(yīng)商無法得到足夠的訂單量能，在10納米制程技術(shù)的投資回收期將會拖得非常長，7納米制程亦有類似問題，這也是導(dǎo)致7納米世代存儲芯片沖鋒的芯片業(yè)者只有自制手機芯片廠蘋果及三星。
        高通、聯(lián)發(fā)科過去一直強調(diào)自家新世代手機芯片解決方案，都是采取最先進制程技術(shù)量產(chǎn)，但到了2017年卻出現(xiàn)了天壤之別的情況，都轉(zhuǎn)而尋找最適制程技術(shù)及最低成本結(jié)構(gòu)。
        聯(lián)發(fā)科2017年將以16納米制程技術(shù)為主的Helio P系列手機芯片解決方案應(yīng)戰(zhàn)，高通Snapdragon 630、660系列芯片解決方案則采用14納米制程技術(shù)量產(chǎn)，對于10納米先進制程的關(guān)注反而稍微降低，甚至聯(lián)發(fā)科還打算采用臺積電12納米制程技術(shù)，當(dāng)作過渡期的制程。
        業(yè)內(nèi)人士認為，全球手機芯片雙雄對于最先進制程技術(shù)的偏好轉(zhuǎn)變，主要是受制于全球高階手機芯片市場大餅有限，能夠從蘋果、三星手中搶到的版圖越來越小，在大力投資卻只有少量回報情況下，被迫先把不必要的軍備競賽暫停下來，是目前最好的辦法。
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